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半導體產業向來以高薪著稱,然而,隨著中國半導體產業投資降溫,晶片設計工程師的薪酬也受到影響,過去企業高薪挖角的盛況已不復見。

根據產業大數據平台愛集微調查,2024 年中國半導體產業公開招聘的平均年薪約為人民幣 34 萬元,折合近新台幣 150 萬元,較 2023 年下降 4%;擁有 10 年以上工作經驗的博士求職者,平均年薪則可達人民幣 105 萬元。

中國媒體分析指出,雖然半導體產業的整體薪資水準,依然是高於其他產業,但員工的整體薪酬確實呈現了下滑。

中國半導體產業轉趨緊縮

若從具體職位來看,2024 年中國「晶片設計工程師」的薪水出現下降,但製程工程師和設備工程師的年薪卻有所上升;儘管晶片工程師的薪資原本就相對較高,據統計 2024 年該職位平均年薪超過人民幣50萬元,但相較前一年仍下滑最多達 8%。

半導體產業員工向媒體透露,由於中國半導體產業融資緊縮,企業面臨較大的資金壓力,但研發職缺的薪資並未大幅下降,例如製程、設備工程師的平均年薪,即較 2023 年上升約 8%,銷售工程師和銷售經理的薪資也平均上漲 4%。

產業研究分析公司 CIC 灼識諮詢執行董事余怡然指出,過去幾年中國半導體產業的漲薪熱潮,成功吸引大量人才湧入,而隨著中國半導體邁入下行週期,晶片工程師薪水也逐步回歸正常水準。

高薪挖角員工讓企業扛不住

回顧過去,中國半導體產業曾因大量資金湧入而蓬勃發展,市場近乎瘋狂,許多晶片設計公司如雨後春筍般成立;這些新創企業為了招募人才,不惜開出數倍薪水,從中國境內、境外企業大膽挖角,許多員工亦難以抵擋高薪誘惑,跳槽至相關公司投入晶片設計。

其中,手機品牌 OPPO 旗下的晶片設計公司哲庫,就是一個十分極端的例子。

哲庫曾經表示,將投入人民幣 500 億元啟動自主晶片研發,並在 2021、2022 年發起大規模招聘,先在一年內將員工數量翻倍,接著再從 1700 人擴增至 2500 人。

哲庫不惜成本提供高薪,為該公司當時的主要招募策略,然而 2023 年哲庫卻因公司營收不如預期,無法負擔高昂的研發費用,一夕之間宣布解散,反映中國半導體產業投資規模的大幅縮減。

招聘態度變謹慎,等待投資回暖

根據中媒引用 CINNO Research 的統計數據,中國 2022 年半導體專案投資金額達人民幣 1.5兆,而 2023 年已下降至人民幣 1.2 兆,預計 2024 年將會持續下滑。

余怡然分析,由於半導體是「強週期行業」,產業從谷底回升平均約需 4 年,正好 2023 年中國半導體處於谷底,為因應市場不確定性,企業選擇減少投資,等待後續回暖再加大投入。

中國半導體業界人士透露,當地企業的人才招聘策略已從過去的瘋狂轉趨理性,許多公司正嘗試留住現有員工,同時招募和培養資歷較淺、薪資要求較低的新員工,重新評估企業的用人需求。

北京科銳國際人力資源高級招聘經理王香靜也指出,過去中國半導體產業發展太快,導致員工和職位出現無法匹配的情況;雖然企業用人態度已轉趨謹慎,但仍有新創公司選擇持續投入。

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原文出處:中國半導體產業「走向下行」,企業面臨資金壓力、工程師薪水下滑