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慕尼黑 /美通社/ — ERS electronic 是為半導體製造領域提供熱管理解決方案的業界翹楚。該公司已升級其翹曲矯正工具 WAT330，旨在提供強大的翹曲量測及矯正功能。
扇出型晶圓級封裝 (FoWLP) 是最著名的先進封裝技術之一。然而，晶圓變形（亦稱為「翹曲」）仍然是一個常見問題。隨著各家封測代工廠 (OSAT) 持續採用該技術，並從研發轉向大規模量產，探析並處置翹曲對避免機器故障及產量低將至關重要。
WAT330: “ERS electronic’s Next-Generation Warpage Adjustment Tool is available to order now.”
Fraunhofer IZM 技術特性與可靠性模擬團隊主管 Olaf Wittler 博士表示：「對於 FoWLP 而言，其中一項重大挑戰便是工藝流程中發生翹曲。在我們的模型和測試中，我們觀察到材料行為、佈局、幾何形狀和載入記錄均產生重大影響。 因此，能控制這些影響因素的解決方案和策略對克服挑戰至關緊要。」
ERS 在矯正扇出型已成型晶圓的翹曲方面擁有近 15 年經驗。該公司因其 AirCushion 專利技術及 TriTemp 滑塊而深受業界認同。此兩項技術可實現無接觸運輸，並將翹曲輸出降至不足 1 mm。絕大部分的 ERS 機臺皆已採用此兩項技術，並經常用於熱解黏後的翹曲校正。不過，隨著 WAT330 工具的推出，企業可在製程的任一環節解決翹曲問題。
ERS electronic FO 設備部門經理 Debbie-Claire Sanchez 表示：「翹曲是大規模量產中的首要問題，並且隨著 FO 變得愈加複雜，此問題將持續存在。因此，我們將翹曲矯正功能拓展至單個機臺，可在製程當中部署，其對晶圓製造大有裨益。」
升級後的 WAT330 配備 100 級無塵室專用的 HEPA 過濾器。它也完全符合 GEM300 SEMI 標準，並與自動產品載入和卸載相容。另一重大升級則是設備的氮氣環境，它將 O2 等級降至 0.5%，從而避免銅氧化。新款 WAT330 工具的另一特色則是採用強大的真空熱載臺，用以確保晶圓傳送萬無一失。
此設備現在可供訂購。
關於 ERS：
ERS electronic GmbH 憑藉其用於晶圓探測中快速而精準的空冷熱載台系統，以及用於扇型晶圓級及面板級封裝的熱解黏機和翹曲矯正工具，在半導體業享譽盛名。
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原文請見：ERS electronic 憑藉新一代 WAT330 為扇出型晶圓級封裝提供更優異之翹曲矯正性能
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