ERS electronic 推出了具備高階功能的全新設計新一代 ADM330

慕尼黑2022年3月31日 /美通社/ — 半導體製造業溫度管理方案領導者— ERS electronic 日前公佈第三代旗艦溫度解黏機ADM330 的具體細節。該機器最初於 2007 領先業界推出市場。自此，它便受到業界普遍關注，全球參與先進封裝的多數半導體製造商和委外封測代工廠 (OSAT) 生產區都可以看到這台機器的身影。

本月稍早，由於該公司在異質整合科技的持續創新和貢獻，ERS electronic 還榮獲 3D InCites 頒發「年度最佳設備供應商」大獎。

ERS 新一代 ADM330 正亮相高階封裝市場，該公司一改以往的啞光金屬色外觀，淨白機器表面與多數無塵室設備最為相搭。此外，該機器目前完全符合 GEM300 SEMI 標準，可以無縫整合至自動化晶圓廠和工業 4.0 架構。由於採用獨特的熱載台設計（強真空性能達原先的三倍），翹曲矯正功能也獲得大幅提升。最後，新一代 ADM330 還提供可供執行的附加軟體功能，允許獨立雷射標記，以利晶圓追溯性的提升。

「很榮幸能公布這台旗艦機升級的具體細節。透過這次改進的內容，我們得以持續功能強大的系統，以符合高階封裝日新月異的流程規定，」ERS electronic 扇出設備部門經理 Debbie-Claire Sanchez 做出以上表示。

Yole Développement (Yole) 半導體、記憶體和運算科技與市場分析師 Gabriela Pereira 宣布：「到了 2026 年，扇出型封裝市值預計將破 34 億美元，年複合成長率為 14%^[1]，主要成長動力來自 5G、高效能運算 (HPC) 和物聯網 (IoT) 應用^[2]。「在這種活力十足的市場條件下，由於所應用的材料不同產生的熱膨脹係數 (CTE) 不相符所造成的重組晶圓翹曲，是一項重大挑戰。ERS electronic 今天宣布的新一代解黏機 ADM330 將是有效改善翹曲矯正並協助減少產量損失的有力方案。」

¹2021 年至 2026年間
2資料來源：高階封裝市場監控季刊 (Advanced Packaging Quarterly Market Monitor) ，2021 年第 4 季，Yole Développement (Yole)

關於 ERS：

ERS electronic GmbH 憑藉其用於晶圓探測中快速而精準的空冷熱載台系統，以及用於扇型晶圓級及面板級封裝的熱解黏機和翹曲矯正工具，在半導體業享譽盛名。

www.ers-gmbh.com