– Mini-ITX平臺基於新型Intel® Xeon® D-2100 SoC（片上系統）處理器，實現緊湊、高性能、低功耗、功能豐富的嵌入式和物聯網應用

加州聖何塞2018年2月8日電 /美通社/ — 企業運算、存儲和網絡解決方案以及綠色運算技術全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)今天宣佈其邊緣運算和網絡設備組合又添幾個新成員，這些產品基於新型Intel® Xeon® D-2100 SoC（片上系統）處理器。

美超微利用其在服務器技術方面的深厚專長，為客戶帶來首批基於Intel® Xeon® D-2100 SoC處理器的解決方案。該公司的X11SDV系列主板透過將Intel® Xeon®處理器的性能與先進智能整合進一個高密度、低功耗的片上系統，提供基礎架構優化。美超微正向市場推出一系列新系統，包括緊湊型嵌入式系統、機架安裝嵌入式系統以及多節點MicroCloud和SuperBlade系統。

在一個超高密度、低功耗的設備中實現服務器級別的可靠性、可用性和可服務性，美超微X11SDV平臺為智能邊緣運算和網絡設備提供均衡的運算和存儲。透過Intel® Xeon® D-2100處理器系列，這些先進的技術構建模塊提供最佳工作負載優化解決方案和較長的使用壽命，擁有高達18個處理器核、512GB DDR4四通道內存（運行頻率為2666MHz）、四個10GbE LAN端口（提供RDMA支持），並配備集成式Intel® QuickAssist技術（Intel® QAT）密碼/加密/解密加速引擎和內部存儲擴展選項（包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持）。

美超微總裁兼行政總裁梁見後(Charles Liang)表示：「這些新的緊湊型Embedded Building Block Solutions將先進技術與性能整合進一個高密度、低功耗的片上系統架構，將智能擴展到數據中心和網絡邊緣。隨著全球嵌入式應用中的數據驅動工作負載顯著增長，美超微繼續致力於開發強大、敏捷和可擴展的物聯網網關以及緊湊型服務器、存儲和網絡解決方案，提供最佳端到端生態系統，實現輕鬆部署、開放性和可擴展性。」

美超微的新款SYS-E300-9D是一個緊湊型嵌入式系統，非常適合以下應用：網絡安全設備、SD-WAN、vCPE控制盒和NFV邊緣運算服務器。該系統基於美超微的X11SDV-4C-TLN2F mini-ITX主板（支持四核60瓦Intel Xeon D-2123IT SoC），支持高達512GB內存、兩個10GbE RJ45端口、四個USB端口和一個SATA/SAS硬盤、SSD或NVMe SSD。

新款SYS-5019D-FN8TP是一個緊湊型（深度不足10英吋）1U機架安裝嵌入式系統，是雲端和虛擬化、網絡設備和嵌入式應用的理想之選。該系統基於美超微的X11SDV-8C-TP8F flex-ATX主板（支持八核80瓦Intel Xeon D-2146NT SoC），節省電力和空間，內置Intel QAT加密和壓縮，支持高達512GB內存、四個GbE RJ45端口、兩個10GbE SFP+和兩個10GbE RJ45端口、兩個USB 3.0端口、四個2.5英吋內部SATA/SAS硬盤或SSD，以及內部存儲擴展選項（包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持）。

欲瞭解美超微基於Xeon SoC處理器的解決方案的詳情，請瀏覽：https://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon-D.cfm。

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美超微將推出兩款基於新處理器的新款MicroCloud服務器。這些系統在一個3U機箱中支持八個熱插拔服務器節點，具有一個集中式IPMI服務器管理端口，適用於雲端運算、動態web服務、專用託管、內容交付網絡、內存緩存和企業應用。SYS-5039MD8-H8TNR採用八核65瓦Intel Xeon D-2141i SoC，而新款SYS-5039MD18-H8TNR採用18核86瓦Intel Xeon D-2191 SoC。這些MicroCloud系統的每個服務器節點支持高達512GB的ECC內存、一個PCI-E 3.0 x16擴展槽、兩個支持U.2 NVMe/SATA3的混合存儲驅動器、兩個M.2 NVMe/SATA3接口和兩個GbE端口。

美超微的4U/8U SuperBlade機箱配備支持新型Intel Xeon D-2100 SoC處理器的刀片服務器，包括18核D-2191處理器以及支持100G加密/壓縮的16核D2187NT處理器。該刀片服務器支持高達512GB DDR4內存、熱插拔2.5英吋U.2 NVMe/SATA驅動器、M.2 NVMe以及25Gb10Gb乙太網和100GIntel® Omni-Path (OPA)或100G EDR InfiniBand。冗餘機箱管理模塊(CMM)、行業標準IPMI管理工具、高性能交換機、集成電源、冷卻風扇和電池備份模塊(BBP)使這個一體化的刀片解決方案成為數據中心和雲端應用的理想之選。

欲瞭解美超微產品詳情，請瀏覽：www.supermicro.com。

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美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介

領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微® (NASDAQ: SMCI)是用於數據中心、雲端運算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能運算和嵌入式系統的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供應商。美超微致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃來保護環境，並且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

Intel和Xeon是Intel Corporation在美國和其他國家的注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

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圖片 – https://mma.prnewswire.com/media/639192/Supermicro_Intel_Xeon_D_2100_SoC_solutions.jpg

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原文請見：美超微新推高密度SoC解決方案，擴充邊緣運算和網絡設備組合