【GRi草根影響力新視野╱記者林旻柔】

物聯網與智慧應用興起，行動通訊結合大數據與雲端運算，已成為新一代的主流商業模式。在雲端運算與物聯網的趨勢下，軟硬整合已是未來的潮流；然而，其關鍵的下一步是什麼？在2015年COMPUTEX Taipei的高峰論壇中，主辦單位經濟部國貿局邀請來自全球的大師來分享。

外貿協會副秘書長葉明水致詞時表示，台灣的科技業者向來有亮眼的表現，並與國外的合作夥伴曾一同創造PC的黃金時代。即便現今已進入行動通訊的時代，台灣在製造供應鏈上仍占據了舉足輕重的地位，從玻璃、IC設計、觸控螢幕等關鍵零組件的提供，到整機的OEM代工，幾乎都是台灣科技業者的天下。

宏碁公司創辦人施振榮表示，雲端與物聯網技術促成New Computing and Communication(New C&C)時代的來臨，整合與開放是此階段發展的重點。他強調，未來的物聯網，將會以人為主軸；因此，宏基提出自建雲(BYOC)與智聯網(Internet of Beings)兩大概念，透過自建雲整合端到端、各種物聯網設備和解決方案、以及來自不同的領域的合作夥伴，共同形成一個智聯網生態圈，邀集眾人一起合作打拼，讓開發者與中間廠商都能分到利潤，創造所有參與者的多贏局面。

聯發科技副總經理暨行銷長Johan Lodenius則預期，未來的世界萬事萬物都將互聯成為一體，且將過不了多久，預期將是2025年；屆時的物聯網將創造更多新的應用，同時軟硬體資源的整合將更緊密，好讓使用者方便使用，但在進入這個理想世界前，人們還需要一點時間，克服設備具備有連結性、但無法整合成一體的困難或障礙。

ARM行銷長Ian Drew表示，未來將有大量的感測器，目前全球大概有140億個，未來可能會成長到4000億個，這些感測器負責搜集與串連資料，從而改善人們的生活品質，過往人們大多談論這些資料該如何使用才能創造更多價值，但是當感測器越來越多、資料量越來越大，資料的儲存與保管將變成最大的挑戰。

意法半導體執行副總裁François Guibert表示，智慧型手機的普及，讓穿戴式裝置搭上物聯網發展的浪潮，目前已經看到的穿戴式裝置應用包括運動、健身、擴增實境、健康照護…等，未來將是高感知體驗的新時代。恩智浦半導體研發執行副總裁王海則指出，能源效率、萬物互聯、安全與健康照護是驅動半導體產業創新的四個關鍵要素，而物聯網則是其中成長最快的應用領域，未來隨著半導體、ICT設備與應用程式的緊密結合，人類生活將進入一個高度連結的全新世界；因此，對系統可靠度的要求也將越來越高。

物聯網時代來臨，行動應用服務與雲端運算將帶來龐大的商機，未來，搶先掌握先機的人將在新的領域中拔得頭籌。聰明的業者，應該都已加快腳步上路了！

關鍵字: COMPUTEX、軟硬整合、物聯網、雲端運算、大數據

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