作者:林苑卿
台積電宣布向投審會申請赴南京設十二吋晶圓廠,引發業界高度關注。 但台積電沒說的隱憂是,未來恐將喪失供應鏈廠群聚效應的快速支援,卻為何還是堅持要去?
「Y廠機器故障,請儘速派員維修。」每當台積電竹科廠製程設備發生異常時,設備工程師只要一通電話,1小時內,設備商的技術人員就會抵達診斷並維修機台,讓生產線能在很短的時間內恢復運轉。
「造價新台幣幾億元的機台,當機時間是用小時算的。」一位不願具名的半導體研發主管強調,因為晶圓代工廠的產線是24小時運作,一旦發生故障,機器停頓下來,損失重大。
過去,台積電的成功,也受惠於群聚效應的快速支援;但未來台積電赴中國南京設廠,是否仍有這樣的優勢?
12月初,台積電向投審會申請赴南京設十二吋晶圓廠與設計服務中心,規畫的月產能為2萬片,預計2018年下半年開始投產十六奈米製程。
與台灣分別位於竹科、中科及南科的3座十二吋超大晶圓廠動輒10萬片以上產能相比,南京的十二吋晶圓廠,月產能規模僅占台積電今年的產能不過2.5%左右。
中國本土化政策 引導西進
那為什麼還是非去不可?「中國大陸手機品牌廠在全球的市占率急遽攀升,而隨著中國大陸手機品牌廠勢力崛起,就會開始採用自己設計的處理器。」一位國外半導體大廠高層觀察。
現階段,華為、中興、小米等中國手機品牌商都積極投入自有手機晶片開發。一位長期觀察半導體產業的資深分析師預測,到明年,華為自有手機晶片的使用比率將會由現在的3成突破到5成,未來對於聯發科、高通(Qualcomm)處理器的採購需求,也將因而大幅縮水。
近期小米也與高通簽訂3G與4G專利技術的授權協議,為自製手機晶片方案鋪路;中興通訊旗下的中興微電子,則獲得中國國家集成電路產業投資基金(簡稱大基金)挹注資金,強化研發中興通訊手機用的晶片方案能量。
中國正戮力扶植當地半導體產業,而中國IC設計公司也會因政府一聲令下,隨時一體遵循「在地生產政策」。台積電企業訊息處處長孫又文很清楚地指出,中國大陸市場不是一個開放市場,會偏袒本土供應商,如果不是本土供應鏈,客戶想要把產品賣到中國大陸,就會有很大的disadvantage(不利條件)。
一位台積電內部高層也說得很清楚,「今天台積電做很多中國客戶的生意,很多設計都在台灣生產,因為中芯國際還沒辦法做;但是等到中芯國際可以,他們就把訂單給當地的中芯國際製造。」
但台積電即時西進,卻因為南京廠的規模小,又要面對另一個難題,即設備供應鏈是否也願意「隨伺在側」?因為如應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA-Tencor )(已被Lam Research收購)、漢微科、漢唐、辛耘、帆宣等台積電長期配合的製程設備廠,若要跟隨著腳步去就近設立服務據點,第一個就要考慮是否符合投資報酬率?
「看拿到的設備生意吧!如果南京廠只有幾部機台的量,去設點賠錢嗎?」一位半導體高層話說得直白。
孫又文曾不諱言對本刊記者說出西進設廠的擔憂,「今天台積電廠設在這裡,周邊的供應鏈會慢慢聚集。但是今天跑去中國大陸設廠,有多少周邊的供應商願意跟著去?就算去,會願意放多少人在那裡支援?一旦發生問題,多快可以給你調度?」
台灣未來籠罩缺電陰影
再者,中國大陸每個地方首長都想要政績,於是積極透過獎勵政策招商,造成今日每家晶圓廠在中國大陸設立十二吋晶圓廠的據點過於分散的局面。如韓國記憶體大廠海力士(Hynix)在無錫;半導體龍頭英特爾(Intel)在大連;聯電也以參股方式,與廈門政府、福建省電子信息集團合資十二吋晶圓廠;記憶體封測廠力晶也攜手安徽省合肥市政府;除三星(Samsung)外,力成則與美國記憶體大廠美光(Micron)合作建造西安廠。
「晶圓代工廠需要外部支援的項目繁多,這種資源性的服務,在地性顯得非常重要。只是,晶圓廠太過分散後,設備商會非常頭痛該把服務據點設在哪裡?」一位半導體產業資歷超過20年的高階主管說。
過去海力士、英特爾、三星先後設點,半導體設備龍頭應用材料的服務據點也幾乎同步設立。但這三家的月產能動輒3萬片以上的規模,供應鏈廠商會向其靠攏。相較之下,中芯國際天津八吋晶圓廠、聯電投資的廈門十二吋晶圓廠聯芯等,月產能的規模小,採購的機台數量也無法與國際大廠比,不足以讓設備商養一批團隊「紮營駐足」,服務的速度也就差很多。
「有些同事到了中芯國際後,對台灣晶圓代工廠擁有的群聚效應快速支援優勢,感受很深。」一位台灣半導體產業高層擔憂地說。
但難題再大,也不得不去,除了中國大陸政策引導外,台灣未來可能面臨的缺電危機,也是台積電分散風險的考量之一。
11月下旬,台積電董事長張忠謀就曾提出他對台灣未來電力供應不足的憂慮。因此,如果台灣缺電問題持續難解,恐怕台積電西進設廠只是第一步,未來擴廠的計畫都將轉往中國大陸,也將是不得不的選擇了。
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原文出處:台積電西進 張忠謀沒說的理由 流失群聚支援優勢 還是堅持要去
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