作者:陳良榕 攝影:取自網路

 

台灣半導體業的「頭號叛將」梁孟松,上任中國最大晶圓代工廠——中芯國際執行長。礙於技術、設備高門檻而頻頻卡關的中芯,可料將全力衝刺FinFET製程。但未來幾年中芯的業績,恐不樂觀,因為「國家意志力進來,就不會賺錢了,」一位業者表示。

 

經過幾個月的傳言紛紛擾擾,台灣半導體業的研發大將梁孟松,終於確定離開三星之後,到中芯報到。

中國最大的晶圓代工廠,中芯國際於16日傍晚發布新聞稿,前台積電研發處長、前三星研發副總梁孟松擔任聯合首席執行長(Co-CEO),主掌中芯研發部門。原首席執行長趙海軍,也更新為聯合首席執行長。

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梁孟松曾是台積電先進製程的研發核心主管,被三星挖角,並帶領三星研發團隊領先台積電半年量產14/16奈米製程,因此一戰成名。
有中國撐腰,競業條款沒在怕

從去年底,隨著梁孟松與三星的合約到期,「梁孟松要去中芯」的傳言,便不脛而走。尤其是今年5月,帶領中芯轉虧為盈的前任執行長、當過台積電廠長的邱慈雲下台,轉任副董事長之職。

熟悉中芯事務的業界人士當時便表示,邱慈雲這個「擋路的石頭」搬走後,梁孟松進中芯幾乎已成定局。唯一的障礙,是梁孟松與三星之間合約的「競業禁止」約束。「要告就給他告嘛,」這位中芯客戶主管表示,「反正中國政府會出來喬。」

2011年掌管中芯,並能帶領這家搖搖欲墜、內鬥激烈的晶圓代工廠走出虧損,邱慈雲居功厥偉。

然而,在邱慈雲任內,中芯一直沒正式設立技術長。代表中國官方立場的董事會要求他為中芯的技術落後負責,想辦法找來技術長,邱慈雲卻進度緩慢,甚至對內表示,他就是技術長。

邱慈雲自有苦衷。

2016年中芯稅後淨利高達76億台幣(2.53億美元),不但寫下近年新高。而且已經逼近聯電的83億台幣。

中芯想登天拚研發,卡在資產折舊虧損

若是依照中國政府的期待,中芯下一步是要攻入14/16奈米FinFET(Fin Field-Effect Transistor,鰭式場效電晶體)製程。

但是這個革命性技術門檻極高,需要大幅投資研發人力與設備。業界表示,邱慈雲曾私下透露,研發FinFET量產技術,買設備就得砸下數百億元台幣,光折舊就會吃掉中芯大半獲利。

而且,14/16奈米以下製程,設計與生產的成本高昂到多數小型IC設計公司無法負擔。中芯就算成功量產FinFET,也未必能夠從台積手中搶到客戶,還不如固守性價比最高、目前市場供不應求的28奈米,來得務實一點。

在政策的壓力下,邱慈雲想了一個折衷辦法——成立一個子公司專做FinFET研發,資產折舊就不會算到中芯帳上。

這就是,兩年前中芯與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通附屬公司合組的中芯國際集成電路新技術研發公司,當時宣稱將以該公司合作切入14奈米製程研發。

然而,原本是俗稱「大基金」的中國國家集成電路產業投資基金,卻不願意注資這家新公司,理由是換不到中芯持股,對中芯無法產生影響力。

邱慈雲的如意算盤宣告幻滅。「(大基金的)兩百億沒進來,玩也是玩假的,」一位熟悉中芯內情的業者表示。

國家伸手進來,種下隱憂

現在量產先進製程經驗豐富的梁孟松一就位,接下來國家注資中芯、全力衝刺FinFET製程,將是水到渠成。

只不過,當政治使命壓過商業理性,未來幾年中芯的業績,只怕不樂觀。「國家意志力進來,就不會賺錢了,」前述業者表示。

高盛分析師呂東風不久前公開評論中國半導體業前景時表示,晶圓代工是幾個領域當中,技術門檻最高的。「中芯追趕台積與聯電,追得很辛苦,而且獲利微薄,」他說。…(完整報導,請見《天下雜誌》第634期)

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